SAIKE 赛克858D热风枪拆焊台 手机电脑焊接专用

1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，数码管显示，功率大，升温迅速，温度稳定，不受出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。
2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。 
3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式；手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实施操作方便。
4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。
5、采用无刷风机寿命极长，噪音极小；采用高品质发热芯在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。

1、适合多种元件的拆焊如：soic、chip、qfp、plcc、bga等（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除牯、解冻、预热、胶焊接等。

1、将拆焊台摆放好，手柄搁置在手柄架上。
2、连接好电源。
3、装置所需风咀（尽量使用大口径喷咀）。
4、打开电源开关，显示窗口显示“一一一”，此时拆焊台为待机状态。
5、按“▲”或“▼”键（旋转拨码开关）设置工作温度。
6、拿起拆焊台手柄，拆焊台正常加热工作。调节风量旋钮使风量合适，待温度稳定后便能正常作业。
7、工作完毕，必须把手柄放置在手柄架上，此时拆焊台自动切断加热电流，进入送冷风冷却发热体模式，当温度低于l00℃拆焊台显示“一一一”表示机器即将进入待机状态，当发热体温度低过70℃时机器进入待机状态（当有断续的微风送出时，表示发热体温度高过70℃，只有温度真正低过70℃时送风才会停止工作）
8、长期不操作，须关掉电源开关。
注意：
在能完成作业的情况下，尽量使用低的温度及大的风量，这样有助于拆焊白发热体的寿命及所拆焊ic芯片的安全。

led微电脑数码显示型热风拆焊台:
*在通电状态下，按“▲”或“▼”键（旋转拨码开关），温度显示窗口会显示设定的温度。
*按一次“▲”键（顺时针旋转），则设定温度上升1℃，显示窗口显示设定温度；按一次“▼”（逆时针旋转）则设定温度下降1℃；若按住“▲”或“▼”键不放，则温度迅速上升或下降。释放按键后，显示窗口显示设定温度两秒钟后，显示实际温度或显示“一一一”进入待机状态。
附注：符号说明
a.显示“一一一”，表示出风口温度低于l00℃，拆焊台进入待机状态，手柄搁置在手柄架上。
b.显示“s-e”，表示拆焊台的传感器有问题，需要更换发热体（发热材料及传感器组件）。
c.显示“s-a”，表示拆焊台的记忆体有问题，需要更换记忆体（本机器采用专用记忆体设置温度可保存100年）。
d.当工作时，显示温度小于50℃，并不再升温，表示拆焊台的发热体可能损坏，需要更换发热体（发热材判及传感器组件）。